超小型激光焊接机
SB² – Compact
SB² – Compact 是我们行业领先的 SB² 激光焊接设备系列的最新成员。 它将我们革命性的 SB² 激光焊接技术优势与高度灵活的超小型工作站结合在一起,非常适合预算有限且追求最低拥有成本的用户。
SB² – Compact 代表了高产量自动连续激光焊接的入门选择,适用于各种不同的微电子器件,尤其适用于摄像头模块、传感器和光学器件。 通过采用可选择的定制化搬运系统(例如单抽屉系统、联线输送系统或自动卡匣加载系统),它可以灵活地集成到任何生产线中。 其即插即用设计允许用户将来在现场升级定制化搬运系统。 该系统能够对直径为 150 µm 至 1,000 µm 的焊料球进行分离、定位和回流焊,焊接速度为每秒 6-8 球。 客户可以选择不同的颜色款式。
亮点
- 焊接模式。喷射模式
- 可用焊球直径:150 – 1,000μm
推荐焊接条件:2D/3D焊接
适用于组件/模块焊接
标准硬件/软件接口,可用于现有生产线集成
可选配置
- 灵活的机器配置
多种颜色可选
可选自动校准
优势
可灵活集成到任何生产线
较低的投资成本
即插即用设计,方便现场升级
SB² – Compact 产品和应用领域
产品
摄像头模组
- 指纹传感器
人脸识别模组
- MEMS和3D封装
- 硬盘驱动器(HDD)
- CMOS传感器
光电器件
微光学器件
滤波器件 (SAW、BAW、F-BAR)
应用领域
- 芯片级封装
- 倒装芯片
- 单芯片
- 球栅阵列(BGA)
- 印制电路板(PCB)
- 维修/返工
- 铜线圈焊接
光电器件 3D 连接