超小型激光焊接机

SB² – Compact

SB² – Compact 是我们行业领先的 SB² 激光焊接设备系列的最新成员。 它将我们革命性的 SB² 激光焊接技术优势与高度灵活的超小型工作站结合在一起,非常适合预算有限且追求最低拥有成本的用户。

SB² – Compact 代表了高产量自动连续激光焊接的入门选择,适用于各种不同的微电子器件,尤其适用于摄像头模块、传感器和光学器件。 通过采用可选择的定制化搬运系统(例如单抽屉系统、联线输送系统或自动卡匣加载系统),它可以灵活地集成到任何生产线中。 其即插即用设计允许用户将来在现场升级定制化搬运系统。 该系统能够对直径为 150 µm 至 1,000 µm 的焊料球进行分离、定位和回流焊,焊接速度为每秒 6-8 球。 客户可以选择不同的颜色款式。

亮点

  • 焊接模式。喷射模式
  • 可用焊球直径:150 – 1,000μm
  • 推荐焊接条件:2D/3D焊接

  • 适用于组件/模块焊接

  • 标准硬件/软件接口,可用于现有生产线集成

可选配置

  • 灵活的机器配置
  • 多种颜色可选

  • 可选自动校准

优势

  • 可灵活集成到任何生产线

  • 较低的投资成本

  • 即插即用设计,方便现场升级

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SB²-Compact

SB² – Compact 产品和应用领域

产品

  • 摄像头模组

  • 指纹传感器
  • 人脸识别模组

  • MEMS和3D封装
  • 硬盘驱动器(HDD)
  • CMOS传感器
  • 光电器件

  • 微光学器件

  • 滤波器件 (SAW、BAW、F-BAR)

应用领域

  • 芯片级封装
  • 倒装芯片
  • 单芯片
  • 球栅阵列(BGA)
  • 印制电路板(PCB)
  • 维修/返工
  • 铜线圈焊接
  • 光电器件 3D 连接

SB² – 产品图表

SB2-Product-Chart