激光辅助回流焊技术

LAPLACE ®– LAR 600A

LAPLACE ® – LAR 600A 采用激光辅助回流焊 (LAR) 技术，超越了传统方法。这一创新技术优化了回流焊工艺，使焊接材料转变为液态并形成牢固的连接。LAR 利用激光辅助提高了回流焊接的效率，从而改善了热控制并降低了敏感元件的热应力。

Features

  • 新一代工业回流焊技术

  • 快速 90 x 90mm² 激光扫描

  • 回流时间 4-8 秒

  • 无应力的半导体元件焊接

  • 大幅节省能源和氮气

  • 将 CO₂ 排放量减少多达 5.5 倍

  • 支持最大 600mm x 600mm 的大型面板/基板处理

LAPLACE ® – LAR 600A 应用领域

  • 发光二极管

  • 柔性电路板上的表面贴装技术 (SMT)

  • 电路板上的高频屏蔽 (HF-Shield)

  • 电路板上的高带宽存储器 (HBM)

  • HP-MOSFET 上的铜夹 (Cu-Clip)

  • 电路板上的柔性材料 (Flex)

  • 面板上的焊接凸点 (Solder Bumps)

  • 晶圆上的铜柱 (Cu-Pillar)

  • 倒装球栅阵列 (FC BGA)