激光輔助回流焊技術

LAPLACE ® – LAR 600A

LAPLACE ® – LAR 600A 采用激光輔助回流焊 (LAR) 技術，超越了傳統方法。這一創新技術優化了回流焊工藝，使焊接材料轉變為液態並形成牢固的連接。LAR 利用激光輔助提高了回流焊接的效率，從而改善了熱控制並降低了敏感元件的熱應力。

特點

  • 新一代工業回流焊技術

  • 快速 90 x 90mm² 激光掃描

  • 回流時間 4-8 秒

  • 無應力的半導體元件焊接

  • 大幅節省能源和氮氣

  • 將 CO₂ 排放量減少多達 5.5 倍

  • 支持最大 600mm x 600mm 的大型面板/基板處理

LAPLACE ® – LAR 600A 應用領域

  • 發光二極管

  • 柔性電路板上的表面貼裝技術 (SMT)

  • 電路板上的高頻屏蔽 (HF-Shield)

  • 電路板上的高帶寬存儲器 (HBM)

  • HP-MOSFET 上的銅夾 (Cu-Clip)

  • 電路板上的柔性材料 (Flex)

  • 面板上的焊接凸點 (Solder Bumps)

  • 晶圓上的銅柱 (Cu-Pillar)

  • 倒裝球柵陣列 (FC BGA)