INTEGRIERTE FLIP-CHIP-MONTAGE
LaPlace – FC
Das LAPLACE-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Montage. Die lasergestützte Bestückung wird zum Löten, für ACF- und NCP-Verbindungen eingesetzt. Die optionale Dispensereinheit in der Flip-Chip-Bestückungsplattform ermöglicht eine maximale Flexibilität bei der Dosierung von Flussmittel, Lotpaste und/oder ACF, NCP.
Highlights
- Flip-Chip-Bestückung, Reflow und Aushärtung in einem Schritt
- Flussmittelfreies Reflow mit Laser
- Kein zusätzliches Reflow oder Aushärten
- Geeignet für Flip-Chip-Lötungen und Flip-Chips mit Klebeverbindungen: ACF, NCP, ICA
Trägermaterialien:
- PI, PVC, PE, Polyester
- Papierbasierte, kostengünstige Substrate und andere
Optionen
- Wafer-Handling-Systeme
- Reel-to-Reel-Einheit
- Spender-System
Benefits
- In-Line-Fähigkeit
- Hoher Durchsatz
- Verfügbar mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional)
- Bildverarbeitungssystem
- Temperaturkontrolleinheit
- Laser Klasse 1
LaPlace – FC Produkte & Applikationen
Produkte
- Passive Komponenten
- Sensoren
- MEMS
- Intelligente Karten
- Smart Label Produkte
- LCD-Treiber
Applikationen
- Flip-Chip-Montage
- Flex-zu-Flex-Bonden
- Flip Chip Nacharbeit
