INTEGRIERTE FLIP-CHIP-MONTAGE
LaPlace – FC
Das LAPLACE-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Montage. Die lasergestützte Bestückung wird zum Löten, für ACF- und NCP-Verbindungen eingesetzt. Die optionale Dispensereinheit in der Flip-Chip-Bestückungsplattform ermöglicht eine maximale Flexibilität bei der Dosierung von Flussmittel, Lotpaste und/oder ACF, NCP.
Highlights
Optionen
Benefits
![LaPlace-FC – Equipment LaPlace-FC - Equipment](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/LaPlace-FC-Equipment.jpg)