INTEGRIERTE FLIP-CHIP-MONTAGE

Das LAPLACE ^® – FC bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Montage. Die lasergestützte Bestückung wird zum Löten, für ACF- und NCP-Verbindungen eingesetzt.

Integrierte Flexibilität:

Das Herzstück der LAPLACE ® – FC ist die nahtlose Integration von Flip-Chip-Bestückung, Reflow und Aushärtung in einem einzigen Schritt. Die optionale Dispensereinheit erhöht die Vielseitigkeit der Plattform noch weiter, da sie verschiedene Materialien wie Flussmittel, Lotpaste und ACF- oder NCP-Dispenser aufnehmen kann. Diese integrierte Flexibilität bietet Herstellern eine ganzheitliche Lösung für unterschiedliche Montageanforderungen.

Flussmittelfreier Reflow mit Laser:

Eines der herausragenden Merkmale der LAPLACE ® – FC ist ihre Fähigkeit, flussmittelfreies Reflow durch Lasertechnologie zu erreichen. Dadurch wird nicht nur der Montageprozess rationalisiert, sondern auch die Notwendigkeit zusätzlicher Reflow- oder Aushärtungsschritte eliminiert. Das Ergebnis ist ein effizienterer und kostengünstigerer Ansatz für das Flip-Chip-Löten und klebende Flip-Chip-Prozesse, einschließlich ACF, NCP und ICA.

Material-Kompatibilität:

Das LAPLACE ® – FC ist für eine Vielzahl von Substratmaterialien ausgelegt, darunter PI, PVC, PE, Polyester und papierbasierte Low-Cost-Substrate sowie organische Standardsubstrate. Diese weitreichende Materialkompatibilität stellt sicher, dass sich das System nahtlos an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen lässt.

Optionen für Optimierungen:

Die Anpassung der LAPLACE ® – FC an spezifische Anforderungen wird durch anpassbare Optionen ermöglicht, darunter Wafer-Handling-Systeme, Reel-to-Reel-Einheiten und Dispenser-Systeme. Diese Optionen verbessern die Anpassungsfähigkeit des Systems und ermöglichen es den Herstellern, ihre Prozesse entsprechend den Anforderungen ihrer Produktionsumgebung zu optimieren.

Leistungsvorteile:

Das LAPLACE ® – FC bietet eine Reihe von Vorteilen, darunter Inline-Fähigkeit, hoher Durchsatz und verschiedene Genauigkeitsspezifikationen von ±25µm bis hinunter zu ±1µm. Ausgestattet mit einem Bildverarbeitungssystem, einer Temperaturkontrolleinheit und einer Laserklasse-1-Zertifizierung gewährleistet dieses System eine erstklassige Leistung unter Einhaltung strenger Sicherheitsstandards.

Vielfältige Anwendungen und Produktkompatibilität:

Die LAPLACE ® – FC findet ihre Anwendung in verschiedenen Branchen, einschließlich der Montage von Sensoren, MEMS, RFID-Geräten und vielen anderen. Seine Vielseitigkeit erstreckt sich auf Anwendungen wie Flip-Chip-Montage, Flex-to-Flex-Bonden und Flip-Chip-Rework, was es zu einer umfassenden Lösung für eine breite Palette von Fertigungsanforderungen macht.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die LAPLACE ® – FC nicht nur eine Maschine ist, sondern ein technologisches Wunderwerk, das die Landschaft der Flip-Chip-Montage neu definiert und Herstellern eine robuste, flexible und leistungsstarke Lösung für die Herausforderungen des modernen Halbleiter-Packaging bietet.