INTEGRIERTE FLIP-CHIP-MONTAGE

LaPlace – FC

Das LAPLACE-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Montage. Die lasergestützte Bestückung wird zum Löten, für ACF- und NCP-Verbindungen eingesetzt. Die optionale Dispensereinheit in der Flip-Chip-Bestückungsplattform ermöglicht eine maximale Flexibilität bei der Dosierung von Flussmittel, Lotpaste und/oder ACF, NCP.

Highlights

  • Flip-Chip-Bestückung, Reflow und Aushärtung in einem Schritt
  • Flussmittelfreies Reflow mit Laser
  • Kein zusätzliches Reflow oder Aushärten
  • Geeignet für Flip-Chip-Lötungen und Flip-Chips mit Klebeverbindungen: ACF, NCP, ICA

  • Trägermaterialien:

    • PI, PVC, PE, Polyester
    • Papierbasierte, kostengünstige Substrate und andere
Optionen
  • Wafer-Handling-Systeme
  • Reel-to-Reel-Einheit
  • Spender-System
Benefits
  • In-Line-Fähigkeit
  • Hoher Durchsatz
  • Verfügbar mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional)
  • Bildverarbeitungssystem
  • Temperaturkontrolleinheit
  • Laser Klasse 1
LaPlace-FC - Equipment

LaPlace – FC Produkte & Applikationen

Produkte

  • Passive Komponenten
  • Sensoren
  • MEMS
  • Intelligente Karten
  • Smart Label Produkte
  • LCD-Treiber

Applikationen

  • Flip-Chip-Montage
  • Flex-zu-Flex-Bonden
  • Flip Chip Nacharbeit