フリップチップ実装用レーザーアシストボンダー
LaPlace – FC
LAPLACE-FCは、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。
ハイライト
- フリップチップ実装、リフロー、キュアリングをワンステップで実現
- レーザーによるフラックスフリーリフロー
- リフロー、キュアの追加なし
- フリップチップはんだ付け、接着剤付きフリップチップに対応。ACF、NCP、ICA
- 基板材質: – PI、PVC、PE、ポリエステル – 紙系低コスト基板、その他
オプション
- ウェーハハンドリングシステム
- リールtoリールユニット
- ディスペンサーシステム
メリット
- インライン対応
- 高いスループット
- 各種精度仕様に対応 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション)
- ビジョンシステム
- 温度制御ユニット
- レーザークラス1

LaPlace – FC 製品・用途
製品情報
- 受動部品
- センサー
- MEMS
- スマートカード
- スマートラベル製品
- LCDドライバ
アプリケーション
- フリップチップアセンブリ
- フレックス/フレックスボンディング
- フリップチップのリワーク