LAPLACE ® – FCPia Bubelt2025-01-07T08:24:18+01:00 フリップチップ実装用レーザーアシストボンダーLAPLACE ® – FCLAPLACE ® – FC は、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。 ハイライト フリップチップ実装、リフロー、キュアリングをワンステップで実現レーザーによるフラックスフリーリフローリフロー、キュアの追加なしフリップチップはんだ付け、接着剤付きフリップチップに対応。ACF、NCP、ICA基板材質： – PI、PVC、PE、ポリエステル – 紙系低コスト基板、その他オプションウェーハハンドリングシステムリールtoリールユニットディスペンサーシステムメリット インライン対応高いスループット各種精度仕様に対応 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション)ビジョンシステム温度制御ユニットレーザークラス1 カタログダウンロード 販売に関するお問い合わせLAPLACE ® – FC 製品・用途製品情報受動部品センサーMEMSスマートカードスマートラベル製品LCDドライバアプリケーションフリップチップアセンブリフレックス/フレックスボンディングフリップチップのリワーク×LAPLACE ® – FC
