フリップチップ実装用レーザーアシストボンダー

LaPlace – FC

LAPLACE-FCは、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。

ハイライト

  • フリップチップ実装、リフロー、キュアリングをワンステップで実現
  • レーザーによるフラックスフリーリフロー
  • リフロー、キュアの追加なし
  • フリップチップはんだ付け、接着剤付きフリップチップに対応。ACF、NCP、ICA
  • 基板材質: – PI、PVC、PE、ポリエステル – 紙系低コスト基板、その他
オプション
  • ウェーハハンドリングシステム
  • リールtoリールユニット
  • ディスペンサーシステム
メリット
  • インライン対応
  • 高いスループット
  • 各種精度仕様に対応 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション)
  • ビジョンシステム
  • 温度制御ユニット
  • レーザークラス1
LaPlace-FC - Equipment

LaPlace – FC 製品・用途

製品情報

  • 受動部品
  • センサー
  • MEMS
  • スマートカード
  • スマートラベル製品
  • LCDドライバ

アプリケーション

  • フリップチップアセンブリ
  • フレックス/フレックスボンディング
  • フリップチップのリワーク