集成式倒装芯片组装机

LaPlace – FC

在先进的半导体封装领域,LaPlace – FC 代表着创新的巅峰,为倒装芯片组装提供了一套综合解决方案。 该系统利用激光辅助组装技术,在焊接、导电膏 (ACF) 和 NCP互连方面以无与伦比的精度和可靠性脱颖而出。

集成灵活性:

LaPlace – FC 的核心是将倒装芯片放置、回流和固化集成在一个步骤中。可选的分配单元进一步增强了平台的多功能性,可容纳各种材料,如焊剂、焊膏,以及ACF或NCP分配。这种集成的灵活性赋予制造商综合解决方案,满足多样化的组装需求。

激光无焊剂回流:

LaPlace – FC 的一大特点是通过激光技术实现无焊剂的回流。这不仅简化了组装过程,还消除了额外的回流或固化步骤。因此,它为倒装芯片焊接和粘接工艺,包括ACF、NCP和ICA提供更高效、更经济的方法。

材料兼容性:

LaPlace – FC 除了标准有机基板外,还设计用于兼容各种基板材料,包括 PI、PVC、PE、聚酯和纸基低成本基板 等。 这种广泛的材料兼容性确保系统能够无缝适应多样化的制造需求。

优化选项:

通过可定制的选项,如晶圆处理系统、卷对卷单元和分配系统,可以将LaPlace – FC 量身定制到特定的要求。这些选项增强了系统的适应性,使制造商能够根据其生产环境的要求优化其流程。

性能优势:

LaPlace – FC 提供了一系列的优势,包括在线能力、高通量 以及 从 ±25 微米到 ±1 微米 的不同精度规格。 配备视觉系统、温度控制单元,并拥有激光1级认证,这一系统在严格的安全标准下确保了卓越的性能。

多样化的应用和产品兼容性:

LaPlace – FC 在各行各业都有应用,包括传感器、MEMS、RFID设备等的组装。其多功能性延伸到倒装芯片组装、柔性互联和倒装芯片返工等应用,使其成为满足各种制造需求的综合解决方案。

总之,LaPlace – FC 不仅是一台机器;它是一项技术奇迹,重新定义了倒装芯片组装的格局,为制造商提供了一种应对现代半导体封装挑战的强大、灵活且高性能的解决方案。

亮點

  • 一步完成倒裝芯片放置、回流和固化

  • 激光无焊剂回流

  • 无需额外回流或固化

  • 适用于倒装芯片焊接和粘接倒装芯片:ACF、NCP、ICA

  • 基板材料:
    – PI, PVC, PE, Polyester
    – 纸基低成本基板和其他材料

可选配置
  • 晶圆处理系统

  • 卷对卷单元

  • 分配系统

优势
  • 联机能力

  • 高通量

  • 提供不同的精度规格。±25µm(标准),±5µm,±10µm(可选)

  • 视觉系统

  • 温度控制单元

  • 激光1级认证

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LaPlace-FC - Equipment

LaPlace – FC 产品和应用领域

产品

  • 被动元件

  • 传感器

  • 微机电系统 (MEMS)

  • 智能卡

  • 智能标签产品

  • LCD驱动器

应用领域

  • 倒装芯片组装

  • 柔性互联

  • 倒装芯片返工