集成式倒裝芯片組裝機

LaPlace – FC

在先進的半導體封裝領域,LaPlace – FC 代表著創新的巅峰,為倒裝芯片組裝提供了一套綜合解決方案。 該系統利用激光輔助組裝技術,在焊接、導電膏 (ACF) 和 NCP互連方面以無與倫比的精度和可靠性脫穎而出。

集成靈活性:

LaPlace – FC 的核心是將倒裝芯片放置、回流和固化集成在一個步驟中。可選的分配單元進一步增強了平台的多功能性,可容納各種材料,如焊劑、焊膏,以及ACF或NCP分配。這種集成的靈活性賦予制造商綜合解決方案,滿足多樣化的組裝需求。

激光無焊劑回流:

LaPlace – FC 的一大特點是通過激光技術實現無焊劑的回流。這不僅簡化了組裝過程,還消除了額外的回流或固化步驟。因此,它為倒裝芯片焊接和粘接工藝,包括ACF、NCP和ICA提供更高效、更經濟的方法。

材料兼容性:

LaPlace – FC 除了標准有機基板外,還設計用于兼容各種基板材料,包括 PI、PVC、PE、聚酯和紙基低成本基板 等。 這種廣泛的材料兼容性確保系統能夠無縫適應多樣化的制造需求。

優化選項:

通過可定制的選項,如晶圓處理系統、卷對卷單元和分配系統,可以將LaPlace – FC 量身定制到特定的要求。這些選項增強了系統的適應性,使制造商能夠根據其生産環境的要求優化其流程。

性能優勢:

LaPlace – FC 提供了一系列的優勢,包括在線能力、高通量 以及 從 ±25 微米到 ±1 微米 的不同精度規格。 配備視覺系統、溫度控制單元,並擁有激光1級認證,這一系統在嚴格的安全標准下確保了卓越的性能。

多樣化的應用和産品兼容性:

LaPlace – FC 在各行各業都有應用,包括傳感器、MEMS、RFID設備等的組裝。其多功能性延伸到倒裝芯片組裝、柔性互聯和倒裝芯片返工等應用,使其成為滿足各種制造需求的綜合解決方案。

總之,LaPlace – FC 不僅是一台機器;它是一項技術奇迹,重新定義了倒裝芯片組裝的格局,為制造商提供了一種應對現代半導體封裝挑戰的強大、靈活且高性能的解決方案。

亮點

  • 一步完成倒裝芯片放置、回流和固化

  • 激光無焊劑回流

  • 無需額外回流或固化

  • 適用于倒裝芯片焊接和粘接倒裝芯片:ACF、NCP、ICA

  • 基板材料:
    – PI, PVC, PE, Polyester
    – 紙基低成本基板和其他材料

可選配置
  • 晶圓處理系統

  • 卷對卷單元

  • 分配系統

優勢
  • 聯機能力

  • 高通量

  • 提供不同的精度規格。±25µm(標准),±5µm,±10µm(可選)

  • 視覺系統

  • 溫度控制單元

  • 激光1級認證

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LaPlace – FC 産品和應用領域

産品

  • 被動元件

  • 傳感器

  • 微機電系統 (MEMS)

  • 智能卡

  • 智能標簽産品

  • LCD驅動器

應用領域

  • 倒装芯片组装

  • 柔性互聯

  • 倒装芯片返工