占地面积小、投资少,是研发的切入点

SB²-M是SB²系列中最小的平台,具有超小的占地面积和足够的工作面积,配备了半自动焊球放置、激光回流和返工功能,专门用于原型制作和研究与开发。该模型通常用于产品的原型样品制作、回球、维修和返工。

亮点

  • 焊接模式。喷射模式/标准模式
  • 可用焊球直径:100 – 760μm
  • 推荐的焊接条件:2D焊接
  • 适用于芯片/小型设备的焊接
  • 可选的焊球返工(去球和重球)能力
SEMIAUTOMATIC SOLDER BALL PLACEMENT WITH REFLOW – SB²-M

关于SB²-M的更多信息,你可以在下面索取官方手册。

应用

  • CSP
  • 单芯片
  • BGA/cLCC压球
  • 类BGA封装的返修/修理
  • 印刷电路板
  • MEMS和3D包装
  • 硬盘驱动器
  • 相机模块
  • CMOS传感器
  • 光电/微光器件
  • 滤波器设备(SAW, BAW, F-BAR)

选择

  • 焊锡球返修站
  • 模式识别和标靶对准
  • 加热卡盘/工作平台
  • 用于类似BGA器件的特殊加热工作支架
  • 自动Z-高度测量

效益

  • 占地面积小
  • 可实现返修功能
  • 投资较低

产品图

SB2 Product Chart

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