大批量生产的切入点,具有出色的灵活性

SB²-Compact是我们行业领先的SB²激光焊接设备系列的最新产品。它将我们革命性的SB²激光焊接技术的优势与高度灵活、超紧凑的工作站结合起来,完全适合经济预算和最低拥有成本。

SB²-Compact代表了大批量自动化连续激光焊接的切入点,迎合了各种不同的微电子器件,特别是专门用于相机模块、传感器和光学器件。它可以通过利用不同的可选择的定制处理系统灵活地集成到任何生产线上,如单抽屉系统、在线输送系统或自动盒式装载系统。它的即插即用设计允许将来在现场对定制的处理系统进行升级。该系统能够对直径在150微米到1000微米之间的焊球进行分拣、定位和回流,焊接速度为每秒6-8个焊球。它有不同的颜色方式供客户选择。

亮点

  • 焊接模式 : 喷射模式
  • 可用焊球直径:150 – 1,000μm
  • 推荐焊接条件:2D/3D焊接
  • 适用于元件/模块的焊接
  • 标准硬件/软件接口,可在现有生产线上实施
ULTRA-COMPACT LASER SOLDERING MACHINE – SB²-COMPACT

关于SB²-紧凑型的更多信息,您可以在下面索取官方手册。

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应用

  • BGAs
  • CSPs
  • 相机模块
  • 电线焊接
  • LED
  • 汽车
  • 激光雷达
  • 电池
  • 锂离子电池

选择

  • 灵活的最终机器配置
  • 有各种颜色可供选择
  • 可选择自动对准

效益

  • 灵活地集成到任何生产线上
  • 降低投资
  • 即插即用的设置允许在现场轻松升级

产品图

SB2 Product Chart

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