用于垂直连接的激光焊接系统 – LAPLACE-VC

垂直激光键合系统 LAPLACE-VC “激光键合系统适用于将芯片或类似的装置以华夫包的形式装入机器,并以手动方式装入机器的工作台上的各种载体基材上。

该系统使用一个独特的专利激光热电极工具,它被集成在贴片机的真空取放单元中。由于激光热电极的高度灵活性,该系统只需要在基材上涂抹一层薄薄的焊料。

亮点

  • 联机能力

  • 高产量

  • 旋转校正和自动对齐

关于LAPLACE-VC的更多信息,你可以索取以下官方手册。

下载宣传册

应用

  • 垂直芯片粘结

选择

  • 晶圆处理系统
  • 点胶机系统
  • 基板送料机
  • 直接送模器
  • 紫外线固化

效益

  • 联机能力
  • 高产量
  • 可提供不同的精度规格。±25µm(标准),±5µm,±10µm(可选)。
  • 视觉系统
  • 旋转校正和自动对齐
  • 90度翻转装置,将模具呈现在粘合工具上
  • 温度控制单元
  • 激光1级认证工具

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