LaPlace-HT是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基二极管和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

LaPlace-VC "激光焊接机是一个垂直连接芯片或类似装置的系统，以华夫饼包的形式装入机器。

用于晶圆探针卡的超细间距悬臂组装和激光键合，可选择返修能力。

LaPlace-系统为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。

Ultra-SB2是一种完全自动化的焊料凸起设备，集成了助焊剂印刷、焊球放置、2D检测和晶圆级返工。

PacLine 300 A50是一种全自动设备，用于在半导体晶圆上进行Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸点的无电解沉积。

SB²-M是一台半自动焊球放置回流/再加工机，设计用于小批量制造、原型设计和研究与开发。

SB²-SM是一个连续的焊球连接系统，可以在全自动模式或半自动模式下运行。

SB²-WB结合了PacTech独特的焊球喷射技术和送丝机制，以执行接线过程。

SB²-Compact将我们革命性的SB²激光焊接技术的优势与高度灵活、超紧凑的工作站相结合。