Aufgaben

  • Durchführung von Prozessen in der Halbleiterverbindungstechnik:

      • chemische bzw. galvanische Metallisierung von Halbleiterscheiben und Substraten
      • Herstellung von Lotkontakten mittels verschiedener Prozesse
      • Belacken und Lithographie
      • Chipvereinzelung
  • Selbstständige Durchführung von Prozess-Optimierungen und Kundenqualifizierungen
  • Durchführung von Reihenuntersuchungen mit mechanischen und optischen Testmethoden
  • Durchführung von manuellen und automatischen optischen Inspektionen
  • Durchführung von metallographischen Präparationen
  • Analyse von Prozess-Chemie und Materialien
  • Prozessüberwachung mittels SPC
  • Erfüllung der Anforderungen der unternehmensinternen Qualitätsstandards sowie der ISO 9001 und der IATF 16949 Standards

Profil

  • Abgeschlossene Ausbildung als Mikrotechnologe/ -in oder vergleichbare Ausbildung oder einschlägige Berufserfahrung (mind. 2 Jahre) im Bereich Mikrosystemtechnik und/oder Halbleitertechnik
  • Bereitschaft zur Arbeit im 3-Schichtsystem
  • Kenntnisse im Rahmen der Dokumentationserstellung von Vorteil
  • Gutes Konzentrations- und Sehvermögen, Feinmotorische Fähigkeiten
  • Gute Deutsch- und Englischkenntnisse
  • PC-Kenntnisse (MS Office & Datenbankanwendungen)
  • Engagement, Flexibilität, Teamfähigkeit, Sorgfalt und Belastbarkeit runden Ihr Profil ab

Wir bieten

  • Ein motiviertes Team
  • Strukturierte Einarbeitung
  • 37,5h-Woche / 30 Tage Urlaub
  • Spannende und abwechslungsreiche Tätigkeiten in einem innovativen Hightech-Unternehmen
  • Mitarbeiterkantine, kostenfreie Getränke
  • Kostenfreie Firmenparkplätze (auch E-Ladesäulen)
  • Gute Verkehrsanbindung an Berlin
  • JobRad, Deutschlandticket Job
  • Betriebliche Altersvorsorge

Adresse

PacTech – Packaging Technologies GmbH
Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Germany

Bei Interesse oder eventuellen Fragen meldet euch bitte bei uns in der Personalabteilung oder schickt eure aktuellen Bewerbungsunterlagen/Kurzbewerbung an humanresources@pactech.de.

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