ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT UND WAFER LEVEL PACKAGING SERVICES

PacTech – GESCHÄFTSEINHEITEN

Advanced Packaging Maschinen

Entdecken Sie unser revolutionäres Advanced Packaging Equipment für die automatisierte und hochpräzise Fertigung.

Wafer Level Packaging Dienstleistungen

Wenden Sie sich an uns, wenn Sie kundenorientierte Dienstleistungen für das Wafer Level Packaging benötigen, und nutzen Sie unser Angebot an Spitzenleistungen, sowohl für hochvolumige Produktionen, als auch für die Entwicklung.

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Chemikalien

Unsere Produktpalette umfasst Konzentrate und vorgemischte, gebrauchsfertige Bäder.

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ADVANCED PACKAGING MASCHINEN

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SB² – Compact

Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

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LaPlace – Can

Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage- und Laser-Bonding-Maschine für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.

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SB² – WB

Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

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SB² – SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.

WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen

Elektrische Beschichtung

Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfersäulen zum Beispiel gehören zu diesem Verfahren.

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Chemische Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

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Laserunterstütztes Bonden

Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.

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Solder Balling

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

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Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

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Wafer-Ausdünnung

Ausdünnen der Waferrückseite für Stanzformen in der Endverpackung.

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Wafer-Metallbeschichtung

Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

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Wafer-Dicing

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.

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