Laserlötanwendungen
Laserlötanwendungen
Wafer-Ebene Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Einzelner
Laserlötanwendungen
Wafer-Ebene Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Einzelner
Video zum Laserlöten
Dieses Video demonstriert den Laserlötprozess mit
Vorteile des Laserlötens
Flussmittelfrei Maske/Schablonenlos Sauber Präzise
Laserlöten im Vergleich
Lötdraht
Flussmittelfreies Löten Höhere Präzision
Übersicht – Stromlose Ni/Au-Beschichtung
Die Under-Bump-Metallisierung (UBM) ist ein
Beschichtung von kupferbasierten Halbleitern
Für Halbleiter auf Kupferbasis sind
Beschichtung von Halbleitern auf Aluminiumbasis
Bei integrierten Schaltkreisen auf