Übersicht – Stromlose Ni/Au-Beschichtung

Die Under-Bump-Metallisierung (UBM) ist ein wesentlicher Bestandteil aller Bumping-Prozesse. Diese Schicht wird in der Regel durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Galvanik oder stromlose Beschichtung aufgebracht. Die Wahl zwischen diesen drei UBM-Technologien wird häufig durch Kosten und Zuverlässigkeit bestimmt. PVD- und Galvanotechniken erfordern sowohl Hochvakuum- als auch Fotolithografieschritte und gelten daher als sehr kostspielige Verfahren. Das stromlose Nickel/Gold-Verfahren ist ein einfaches nasschemisches Verfahren, das sich selbst strukturiert und daher im Verhältnis zu den Gesamtinvestitions- und Betriebskosten geringere Kosten verursacht.