化镀镍/金概述

凸块下金属化层 (Under-Bump-Metallization, UBM) 是所有凸点工艺的重要组成部分。

该层通常通过物理气相沉积 (PVD)、电镀或化镀沉积。 这三种 UBM 技术的选择通常取决于成本和可靠性。 PVD 和电镀技术都需要高真空和光刻步骤，因此被认为是高成本操作。 化镀镍/金工艺技术是一种简单的湿化学工艺，具有自模板的特点，因此与总投资和运营成本相比，具有更低的成本优势。