先进的封装设备
我们的无掩膜自模板湿化镀工艺可以在不同材质的半导体晶圆（包括硅、硅化合物、磷化铟、钽酸锂等）上的铝或铜键合垫上镀上镍、钯和金。这层镀层用作焊料和引线键合的附着层、扩散阻挡层和润湿层，可提高各种封装和组装（例如倒装芯片和 WLCSP）的可靠性和性能。晶圆被加载到全自动湿化镀生产线中，再由机器人搬运手将晶圆送入经过在线分析和维护良好控制的化学浴中。
与我们联系以了解更多关于我们提供的适用于低产量到高产量的独特一站式模式，包括代工服务、设备或化学品销售以及技术转让。我们提供专有的化学成分配方，可确保可重复和可靠的结果，这一点已通过我们超过 25 年的内部大批量制造经验得到证明。
低成本高通量
无掩模焊盘金属化
全自动干进干出晶圆处理
无需模具即可处理 4 英寸到 12 英寸的晶圆尺寸
在线槽分析和维护
多配方管理和 SECS/GEM 接口可用
Ultra-SB² 是一款全自动焊锡凸点设备，集成了助焊剂印刷、焊球放置、2D检测和晶圆级返工功能，可在回流焊之前实现高达 100% 的晶圆凸点良率。该设备能够实现从盒式到盒式的晶圆处理，并且集成的2D检测不仅可以检测焊球放置后的晶圆，还包括焊前和焊后模板检测，最大限度地提高焊锡凸点工艺控制。
焊球被放置在预涂助焊剂晶圆的凸块下金属层焊盘上并固定在位置上。该工艺可实现高精度的焊球贴装，尤其适用于微焊球和小间距布局。经过焊球贴装后的晶圆将再次进行检测，以找出缺失、放置错误和额外的焊球。 这些不良品将在回流焊之前被移除并替换。Ultra-SB² 可通过不同的晶圆处理系统定制集成到现有生产线中，实现自动晶圆处理。
可处理 4 英寸 – 12 英寸晶圆
自动晶圆盒传送机器人
可选集成返工能力，实现最佳凸点良率
高精度
可选集成助焊剂印刷和2D自动光学检测
可定制的在线制造适配
