Oberflächen­montagetechnik (SMT)

Die Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT) ist eine der wichtigsten Methoden für die Montage elektronischer Bauteile auf einem Substrat wie einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB). Das mit dieser Methode montierte Bauteil wird als Surface Mount Device (SMD) bezeichnet.

In vielen Fällen werden die Bauteile, z. B. ein Kondensator, mit Hilfe von Bestückungsgeräten in die richtige Position gebracht, und das Substrat wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, um eine Lötverbindung herzustellen. Bei diesem Verfahren wird ein hoher Durchsatz erwartet, allerdings ist die thermische Belastung des Substrats zu hoch.

Unsere laserunterstützten Bondanlagen bieten Ihnen einen Bondprozess mit geringer thermischer Belastung. Damit können Sie die folgenden Objekte verarbeiten:

  • Das Substrat hat Bauteile/Komponenten, die leicht durch Hitze beeinflusst werden
  • Das Substrat selbst weist wärmeempfindliche Eigenschaften auf
WLP Wafer with components

SMT-Systeme

2022-07-07T12:10:14+02:00

Ultra-SB² 300

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.

2022-07-07T11:39:31+02:00

LAPLACE-FC

Das LaPlace-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2022-05-27T10:55:04+02:00

SB²-WB

Der SB²-WB ist eine Kombination aus unserem Laser Solder Jetting und einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung von Verdrahtungsprozessen.

2022-07-26T08:22:36+02:00

LAPLACE-VC

Der Laser Bonder LaPlace-VC ist ein System für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die in Waferpaketen in die Maschine geladen werden.