Systeme für die Lotkugel-Platzierung
Das vollflächige Aufbringen von vorgefertigten Lotkugeln ist eine der beliebtesten Methoden, um Lötpunkte auf einem Substrat mit hoher Anschlusszahl wie einem Halbleiterwafer zu erzeugen. Im Vergleich zu anderen Lötverfahren, wie z.B. dem Laserlöten, zeigt diese Art von Verfahren einen besseren Durchsatz für ein Substrat mit hoher Anschlusszahl.
Der gesamte Prozess besteht aus 4 Schritten:
- Handhabung des Wafers vom FOUP/OCP durch einen Roboter
- Flussmitteldruck
- Lotkugelplatzierung
- Rework
Je nach Anforderung können Sie aus diesen Funktionsmodulen wählen und eine maßgeschneiderte Maschine bauen lassen. Neben der Lotkugelplatzierung bieten wir auch den Reflow-Prozess als Teil des Bumping-Service an.
Systeme für die Lotkugel-Platzierung
Ultra-SB² 300
Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.
SB²-Compact
Das SB²-Compact kombiniert die Vorteile unserer revolutionären SB²-Laserlöttechnologie mit einer hochflexiblen, ultrakompakten Workstation.