Systeme für die Lotkugel-Platzierung

Das vollflächige Aufbringen von vorgefertigten Lotkugeln ist eine der beliebtesten Methoden, um Lötpunkte auf einem Substrat mit hoher Anschlusszahl wie einem Halbleiterwafer zu erzeugen. Im Vergleich zu anderen Lötverfahren, wie z.B. dem Laserlöten, zeigt diese Art von Verfahren einen besseren Durchsatz für ein Substrat mit hoher Anschlusszahl.

Der gesamte Prozess besteht aus 4 Schritten:

  • Handhabung des Wafers vom FOUP/OCP durch einen Roboter
  • Flussmitteldruck
  • Lotkugelplatzierung
  • Rework

Je nach Anforderung können Sie aus diesen Funktionsmodulen wählen und eine maßgeschneiderte Maschine bauen lassen. Neben der Lotkugelplatzierung bieten wir auch den Reflow-Prozess als Teil des Bumping-Service an.

Systeme für die Lotkugel-Platzierung

2022-07-07T10:43:32+02:00

SB²-Jet

Das SB²-Jet ist das fortschrittlichste System für automatisiertes sequenzielles Lötkugelanbringen und Laser-Reflow mit hoher Geschwindigkeit.

2022-05-27T10:53:28+02:00

SB²-M

Die SB²-M ist eine halbautomatische Reflow-/Rework-Maschine für die Platzierung von Lötkugeln, die für die Herstellung von Kleinserien, das Prototyping sowie für Forschung und Entwicklung entwickelt wurde.

2022-05-27T10:54:18+02:00

SB²-SM

Der SB²-SM ist ein sequenzielles Lötkugelbefestigungssystem, das entweder im vollautomatischen oder im halbautomatischen Modus arbeiten kann.

2022-07-07T12:10:14+02:00

Ultra-SB² 300

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.

2022-05-27T10:55:56+02:00

SB²-Compact

Das SB²-Compact kombiniert die Vorteile unserer revolutionären SB²-Laserlöttechnologie mit einer hochflexiblen, ultrakompakten Workstation.