Laserunterstütztes Bonding mit LaPlace

Durch den Einsatz eines lokalisierten Laserheizmechanismus kann die Temperatur selektiv in den interessierenden Verbindungsbereichen angewendet werden, ohne das gesamte Substrat auf die Reflow-Temperatur zu erhitzen, um eine Verbindung von wenigen Mikrometern zu verflüssigen und zu reflowen. Mit dem kundenspezifischen Bondwerkzeug und der Lasertechnologie werden Pick-and-Place und die Reflow-Erwärmung der Baugruppe in einem einzigen Schritt mit hoher Genauigkeit <5µm durchgeführt. Die lokale Erwärmung gewährleistet das zuverlässige Bonden großer Chips, während der In-situ-Reflow die Montage ultrakleiner Chips mit einer Größe von nur 300 µm unterstützt.

Unser einzigartiger Temperaturkontrollmechanismus schützt einzelne Chips oder Komponenten vor Überhitzung und verhindert, dass sich das Substrat verzieht und sich die Reflowbedingungen wiederholen.

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Highlights

  • Lokalisierte und selektive Erwärmung mit Laser

  • Flexible Laserstrahlformung
  • In-situ-Reflow für geringe thermische Belastung
  • Anpassbare Bonding-Werkzeuge
  • Hohe Platzierungsgenauigkeit
  • Geeignet für das Bonden von Materialien mit CTE-Fehlanpassung

LaPlace Produkt-Familie

2022-07-07T11:39:31+02:00

LAPLACE-FC

Das LaPlace-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2022-07-26T08:22:36+02:00

LAPLACE-VC

Der Laser Bonder LaPlace-VC ist ein System für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die in Waferpaketen in die Maschine geladen werden.

2022-07-07T11:35:08+02:00

LAPLACE-Can

Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage und Laser-Bonden für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.

2022-07-07T11:35:51+02:00

LAPLACE-HT

Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky-Dioden und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.