Drahtbondsysteme

Genau genommen handelt es sich bei der von uns angebotenen Technologie nicht um „Wire Bonding“, sondern um „Wire Soldering“.

Drahtlöten ist die von PacTech entwickelte alternative Methode zur Verbindung von Pad und Draht. Die Vorteile dieses Verfahrens lassen sich wie folgt zusammenfassen:

  • Keine mechanische Beanspruchung des Chips
  • Der Draht zeigt eine homogenere Wärmeverteilung bei der Strombelastbarkeitsprüfung
  • Geringeres Halsbruchrisiko
  • Flexiblere Gestaltung der Schleifenform

Wenn Sie mehr über das Drahtlöten erfahren möchten, lesen Sie bitte das Papier unter dem folgenden Link.

Wire Bonding Au Cu

Drahtbondsysteme

2022-05-27T10:55:04+02:00

SB²-WB

Der SB²-WB ist eine Kombination aus unserem Laser Solder Jetting und einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung von Verdrahtungsprozessen.