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Laserlöten2022-07-27T10:03:48+02:00

Laserlötsysteme

Löten ist eines der gängigsten Verfahren in verschiedenen Branchen wie der Halbleiterindustrie, der Elektroindustrie, der optischen Industrie und vielen mehr. Trotz der langen Geschichte des Verfahrens ist das Löten auch heute noch der beste Weg, um robuste mechanische und elektrische Verbindungen herzustellen.

Unsere einzigartige Lötlösung „Solder Jetting / Jet Mode“ bietet Ihnen eine große Bandbreite an Flexibilität, die es Ihnen ermöglicht, mit den Schwierigkeiten umzugehen, die sich aus der Beschaffenheit Ihrer Produkte ergeben.

Je nach Beschaffenheit der Produkte können Sie auch den Lötmodus „Standard Mode“ wählen, der die Möglichkeiten der Maschinen noch erweitert.

Laserlötverfahren

Jet Mode

Standard Mode

Laserlöten im Vergleich2022-02-18T17:12:25+01:00

Lötdraht

  • Flussmittelfreies Löten

  • Höhere Präzision bei der Kontrolle des Lotvolumens durch die Natur der Lotkugel

  • Geringere thermische Belastung

Solder Wire

Schablonendruck

  • Flussmittelfreies Löten

  • Höhere Präzision bei der Kontrolle des Lotvolumens durch die Natur der Lotkugel

  • Geringere thermische Belastung

Stencil Printing PT

Ball Drop

  • Flussmittelfreies Löten

  • Keine Schablone erforderlich

  • Unterstützung mehrerer Lotlegierungen auf demselben Wafer

  • Kostengünstiges und flexibles Verfahren für F&E und Prototyping

  • Geringere thermische Belastung

  • Platzierung des Balls auf einer Oberfläche mit Topografie

  • Kein zusätzlicher Reflow nach der Kugelplatzierung

Ball Drop PT

Mini-Wellenlöten / Selektivlöten

  • Flussmittelfreies Löten

  • Höhere Präzision bei der Lotmengenkontrolle

  • Höhere Selektivität

  • Bessere Flexibilität in komplexerem Terrain

Mini Wave Soldering Selective
Vorteile des Laserlötens2022-02-18T17:12:29+01:00
  • Flussmittelfrei

  • Maske/Schablonenlos

  • Sauber

  • Präzise
  • 3D-Löten

  • Geringe thermische Belastung

SB2-RSP with substrate
Laserlötanwendungen2022-02-18T17:12:32+01:00
  • Wafer-Ebene

  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)

  • Einzelner Chip

  • Optoelektronik/Mikrooptik

  • Nacharbeit/Reparatur von BGA-ähnlichen Gehäusen

  • MEMS & 3D-Packaging

  • Printed Circuit Board (PCB)

  • Hard Disk Drive (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-Motor)

  • Kamera-Module

  • CMOS-Sensoren

  • BGA/cLCC Balling

  • Filtergeräte (SAW, BAW, F-BAR)

Video zum Laserlöten2022-07-07T09:24:23+02:00

Dieses Video demonstriert den Laserlötprozess mit unserer SB²-Jet-Maschine.

Laserlötsysteme

2022-07-26T08:22:35+02:00

SB²-RSP

Das SB²-RSP-System ist eine flexible, multifunktionale SMT-Roboter-Lötplattform für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelbefestigen mit Laser-Reflow.

2022-05-27T10:55:04+02:00

SB²-WB

Der SB²-WB ist eine Kombination aus unserem Laser Solder Jetting und einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung von Verdrahtungsprozessen.

2022-07-07T10:43:32+02:00

SB²-Jet

Das SB²-Jet ist das fortschrittlichste System für automatisiertes sequenzielles Lötkugelanbringen und Laser-Reflow mit hoher Geschwindigkeit.

2022-05-27T10:56:37+02:00

SB²-SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität "Made-in-Germany".

2022-05-27T10:54:18+02:00

SB²-SM

Der SB²-SM ist ein sequenzielles Lötkugelbefestigungssystem, das entweder im vollautomatischen oder im halbautomatischen Modus arbeiten kann.

2022-07-07T11:35:51+02:00

LAPLACE-HT

Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky-Dioden und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

2022-05-27T10:55:56+02:00

SB²-Compact

Das SB²-Compact kombiniert die Vorteile unserer revolutionären SB²-Laserlöttechnologie mit einer hochflexiblen, ultrakompakten Workstation.

2022-05-27T10:53:28+02:00

SB²-M

Die SB²-M ist eine halbautomatische Reflow-/Rework-Maschine für die Platzierung von Lötkugeln, die für die Herstellung von Kleinserien, das Prototyping sowie für Forschung und Entwicklung entwickelt wurde.

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