SEQUENZIELLE LÖTKUGELBEFESTIGUNGSMASCHINE

SB² – SM

Das SB²-SM ist eine kostengünstigere Version des SB²-Jet, die jedoch keine Kompromisse bei der Bestückungsgenauigkeit eingeht. Das SB²-SM ist ein sequentielles Lötkugelbefestigungs- und Laser-Reflow-System, das sowohl im vollautomatischen als auch im halbautomatischen Modus arbeiten kann. Mit einem größeren Arbeitsbereich als das SB²-M und einer relativ kompakten Grundfläche als das SB²-Jet ist es ideal für Forschung und Entwicklung, Prototyping und Kleinserienfertigung.

Highlights

  • Jet-Modus/Standard-Modus
  • Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 60 – 760μm
  • Geeignet für den Lotauftrag von Chips/Wafern/Substraten
  • Optionale Nachbearbeitungsmöglichkeit der Kugeln (De-Balling & Re-Balling)
Optionen
  • Lotkugel-Rework-Station
  • Fiducial Alignment
  • Upgrade auf 8″ Arbeitsbereich
  • Beheizte Spannvorrichtung/Arbeitstisch
  • Spezieller beheizter Werkstückhalter für BGA-ähnliche Bauteile
  • Automatische Z-Höhenmessung
Benefits
  • Hohe Flexibilität
  • Kleine Lotkugeln
  • Rework-Funktion
SB²-SM

SB² – SM Produkte & Applikationen

Produkte

  • Wafer Ø bis zu 8″
  • Trägermaterial
  • Einzelne Chips
  • MEMS & 3D-Gehäuse
  • Festplattenlaufwerk (HDD)
  • CMOS-Sensoren
  • Opto-Elektronik
  • Mikro-Optik
  • Filterbauelemente (SAW, BAW, F-BAR)

Applikationen

  • Prototypenbau
  • Reparatur/Nacharbeit
  • Einzelner Chip
  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
  • Flip-Chip
  • Ball-Grid-Array (BGA)
  • Gedruckte Leiterplatte (PCB)

SB² – Produkttabelle

SB2-Product-Chart