UNIVERSELLE LÖTPLATTFORM FÜR HIGH-VOLUME-LASERLÖTEN
SB² – USP
Mit der neuen Maschinenlösung SB²-USP erweitert PacTech die SB²-Produktfamilie von Laserlötsystemen um eine hochflexible und universelle Lötplattform für die Baugruppenbestückung und das Laserlöten im SMT-Bereich, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.
Diese Plattform setzt neue Maßstäbe in Automatisierung, Anwendungsspektrum und Fertigungsqualität. Die Kombination mehrerer Roboter mit einer Vielzahl von PacTech’s einzigartigen Prozessmodulen wie Solder-Jetting, Laser-Drahtlöten, Drahtbonden, Dispensen und Laser-Reflow überwindet die prozessbedingten Grenzen herkömmlicher Löt- und Fügesysteme. Heben Sie Ihren Anspruch an Effizienz und Multifunktionalität auf ein neues Niveau.
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![SB² USP SB² USP](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/12/SB²-USP.jpg)