HIGH-SPEED SOLDER BALL ATTACH MIT LASER REFLOW

SB² ® – Jet

Der SB² ® – Jet ist eine Maschine, die durch ein hochpräzises Achsensystem die Möglichkeit zum Löten von Bauteilen mit sehr kleinem Pad-Abstand und sehr kleinen Lotkugeln (bis zu 40µm) bietet. Sie ist nicht nur ideal für Forschung & Entwicklung und Prototyping, sondern insbesondere auch für die Massenproduktion.

Highlights

  • Jet-Modus/Standard-Modus
  • Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 40 – 760μm
  • Empfohlene Lötbedingungen: 2D-Löten
  • Geeignet für das Löten von Chips/Wafern/Substraten
  • In-line Fähigkeit
  • Optionale Nachbearbeitung (De-Balling & Re-Balling) möglich
Optionen
  • Kugel-Inspektionssystem (2-D)
  • Automatische Z-Höhen
  • Messung
  • ESD-Kit
  • Beheizte Spannvorrichtung/Arbeitstisch
  • Spezieller beheizter Werkstückhalter für BGA-ähnliche Bauteile
  • Lötkugel-Rework-Station
  • Automatisches Wafer-Handhabungssystem 4″-12″
  • Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 35-70mm
  • Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 300-400mm
  • Automatisches Inline-Fördersystem
  • Erweiterter Arbeitsbereich > 320x320mm
Benefits
  • Hohe Genauigkeit
  • Großer Arbeitsbereich 320x320mm
  • Kleine Lotkugelgröße möglich
  • Optionale Post-Vision-Inspektion möglich
SB²-Jet

SB² ® – Jet Produkte & Applikationen

Produkte

  • MEMS & 3D Package
  • Kameramodule
  • CMOS Sensors
  • Hard Disk Drives (HDD)
  • Opto-Electronics
  • Microoptics

Applikationen

  • Hard Disk Drive Assembly
  • 3D Solder Jetting
  • Chip Scale Packaging
  • Flip Chip
  • Single Chip
  • Ball Grid Array (BGA)
  • Printed Circuit Board (PCB)
  • Repair/Rework

SB² ® – Produkttabelle

SB2-Product-Chart