HIGH-SPEED SOLDER BALL ATTACH MIT LASER REFLOW
SB² – Jet
Der SB²-Jet ist eine Maschine, die durch ein hochpräzises Achsensystem die Möglichkeit zum Löten von Bauteilen mit sehr kleinem Pad-Abstand und sehr kleinen Lotkugeln (bis zu 40µm) bietet. Sie ist nicht nur ideal für Forschung & Entwicklung und Prototyping, sondern insbesondere auch für die Massenproduktion.
Highlights
- Jet-Modus/Standard-Modus
- Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 40 – 760μm
- Empfohlene Lötbedingungen: 2D-Löten
- Geeignet für das Löten von Chips/Wafern/Substraten
- In-line Fähigkeit
- Optionale Nachbearbeitung (De-Balling & Re-Balling) möglich
Optionen
- Kugel-Inspektionssystem (2-D)
- Automatische Z-Höhen
- Messung
- ESD-Kit
- Beheizte Spannvorrichtung/Arbeitstisch
- Spezieller beheizter Werkstückhalter für BGA-ähnliche Bauteile
- Lötkugel-Rework-Station
- Automatisches Wafer-Handhabungssystem 4″-12″
- Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 35-70mm
- Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 300-400mm
- Automatisches Inline-Fördersystem
- Erweiterter Arbeitsbereich > 320x320mm
Benefits
- Hohe Genauigkeit
- Großer Arbeitsbereich 320x320mm
- Kleine Lotkugelgröße möglich
- Optionale Post-Vision-Inspektion möglich
SB² – Jet Produkte & Applikationen
Produkte
- MEMS & 3D Package
- Kameramodule
- CMOS Sensors
- Hard Disk Drives (HDD)
- Opto-Electronics
- Microoptics
Applikationen
- Hard Disk Drive Assembly
- 3D Solder Jetting
- Chip Scale Packaging
- Flip Chip
- Single Chip
- Ball Grid Array (BGA)
- Printed Circuit Board (PCB)
- Repair/Rework
