Moderne Packaging-Maschinen für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie
Moderne Packaging-Maschinen für die Unterhaltungs-<br>elektronik- und Weißwaren-<br>industrie
Unterhaltungselektronik wie weiße Ware ist ein unverzichtbarer Bestandteil des heutigen Haushalts. Die elektronischen Geräte in diesen Produkten bewegen sich von einem analogen zu einem digitalen Ansatz, was die inneren Komponenten noch komplexer macht. PacTech bietet geeignete Geräte für eine Vielzahl von Anwendungen, die in dieser Branche zum Einsatz kommen:
Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.
Maschinen für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie
SB² ® – Compact
Die SB² ® – Compact-Maschine ist der SB² ® -Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.
Ultra-SB² ®
Ultra-SB² ® ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.
SB² ® – WB
Die SB² ® - WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.
SB² ® – Jet
Die SB² ® - Jet bietet die höchste Bestückungspräzision aller PacTech-Maschinen und ist in der Lage, die kleinsten Lotkugeln im Portfolio zu verarbeiten.
PACLINE ®
Die PACLINE ® ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.
SB² ® – SMs Quantum
Die SB² ® - SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.
LAPLACE ® – FC
Die LAPLACE ® - FC -Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.
LAPLACE ® – VC
Der LAPLACE ® - VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.
SB² ® – SM
Die SB² ® - SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB² ® - M .
SB² ® – USP
Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.
