Lötkugel-Bestückungsmaschinen für WLCSP & Flip Chip Packaging
Lötkugel-Bestückungs-<br>maschinen für WLCSP & Flip Chip Packaging
Die Kugelmontage ist eine der beliebtesten Methoden, um Lötpunkte auf einem Substrat mit hoher E/A-Leistung wie einem Halbleiterwafer zu erzeugen. Im Vergleich zu anderen Lötverfahren, wie z.B. dem Laserlöten, zeigt diese Art von Verfahren eine bessere Leistung für ein Substrat mit hoher E/A. Unsere Kugelmontagemaschine beinhaltet 4 Prozessschritte:
Je nach Anforderung können Sie aus diesen Funktionsmodulen wählen und eine kundenspezifische Maschine bauen lassen. Neben der Lötkugelmontage bieten wir auch den Reflow-Prozess als Teil des Bumping-Service an.
Lötkugel-Montagemaschinen
SB² ® – Compact
Die SB² ® – Compact-Maschine ist der SB² ® -Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.
Ultra-SB² ®
Ultra-SB² ® ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.
SB² ® – SM
Die SB² ® - SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB² ® - M .
SB² ® – Jet
Die SB² ® - Jet bietet die höchste Bestückungspräzision aller PacTech-Maschinen und ist in der Lage, die kleinsten Lotkugeln im Portfolio zu verarbeiten.
