Moderne Packaging-Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie
Moderne Packaging-Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie
In der Fertigungs- und Montageindustrie ist es wichtig, dass elektronische Bauteile zuverlässig und einwandfrei funktionieren. Für eine optimale Verarbeitung im Bereich des Advanced Packaging von z.B. Computer-Hardware-Komponenten bietet PacTech geeignete Anlagen für Anwendungen wie z.B.:
Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Fertigungs- und Montageindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.
Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie
SB² ® – SM
Die SB² ® - SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB² ® - M .
SB² ® – USP
Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.
SB² ® – Jet
Die SB² ® - Jet bietet die höchste Bestückungspräzision aller PacTech-Maschinen und ist in der Lage, die kleinsten Lotkugeln im Portfolio zu verarbeiten.
LAPLACE ® – 3.5D ®
Die LAPLACE® – 3.5D® Laser-Gestützte Bonding-Plattform ist unsere Lösung für die Ultrafein-Pitch-Cantilever-Montage auf Wafer-Probekarten mit optionaler Nacharbeitsfunktion.
SB² ® – SMs Quantum
Die SB² ® - SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.
SB² ® – WB
Die SB² ® - WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.
SB² ® – Compact
Die SB² ® – Compact-Maschine ist der SB² ® -Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.
LAPLACE ® – LAB 300A
Die LAPLACE ® - LAB 300A -Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.
LAPLACE ® – HT
Die LAPLACE ® - HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.
