LASER-BONDER-MASCHINE FÜR DIE VERTIKALE MONTAGE

LAPLACE ® – 3.5D ®

Die LAPLACE ® – 3.5D ® Laser-Gestützte Bonding-Plattform ist unsere Lösung für die Ultrafein-Pitch-Cantilever-Montage auf Wafer-Probekarten mit optionaler Nacharbeitsfunktion. Darüber hinaus ist es für die vertikale Montage von Chips und anderen Halbleiterbauelementen konzipiert, um das konventionelle 3D-Chip-Packaging zu erweitern und größere Designflexibilität für heterogene Integration zu ermöglichen. Ultrakurze Lasererwärmung ermöglicht spannungsarmes Bonden, geeignet für komplexe vertikale Interconnect-Architekturen.

Das System verwendet ein einzigartiges patentiertes Laser-Thermode-Werkzeug, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des Bonders integriert ist.

Highlights

  • Platzierungsgenauigkeit: ≤ ±3µm

  • Substrat bis zu 13 Zoll

  • Höhenregelgenauigkeit: ≤ 5µm

  • Cantilever-Dicke: 20 – 100µm

  • Chipdicke: min. 60µm

  • Pitch: bis zu 60µm (Cantilever)

  • Vollständige Prozesskontrolle

  • Ausrichtungskontrolle durch Positionsbonden

Optionen

  • Reparatur durch Neupositionierung oder Austausch

LaPlace-VC

LAPLACE ® – 3.5D ® Produkte & Applikationen

Produkte

  • DRAM
  • Flash Memory
  • NAND

Applikationen

  • Vertical Chip Bonding
  • Cantilever-Montage

  • Wafer-Probe-Cards (Sondenkarten)

Vertical Flip Chip Bonding