先进封装设备Pia Bubelt2025-09-09T12:03:57+02:00

先进封装设备

Pia Bubelt2026-06-15T10:10:45+02:00

Ultra - SB² 300

Ultra-SB² ^®

Ultra-SB² ^® 是一台全自动焊料凸起机，集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。

Tan Shing Yee2026-06-15T09:52:50+02:00

Modular Wet-Bench

模块化湿法设备

该模块化湿法设备是一种紧凑且灵活的湿法处理系统，适用于晶圆和面板的电镀、蚀刻、剥离及清洗工艺。

Pia Bubelt2026-06-15T11:54:33+02:00

SB²-Compact

SB² ^® – Compact

SB² ^® – Compact 机器是SB² ^® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

Tan Shing Yee2026-06-15T11:26:11+02:00

LAPLACE ^® – LAR 600A

LAPLACE ^® LAR 600A 为各种应用提供了更快的回流时间和更低的热应力, 同时最大限度地减少能源消耗和二氧化碳排放量。

Pia Bubelt2026-06-16T04:57:57+02:00

SB²-WB

SB² ^® – WB

SB² ^® - WB 是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。

Pia Bubelt2026-06-15T10:22:56+02:00

LaPlace-HT

LAPLACE ^® – HT

LAPLACE ^® - HT 是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

Pia Bubelt2026-06-16T05:42:01+02:00

SB²-Jet

SB² ^® – Jet

SB² ^® - Jet 具有 PacTech 所有设备中最高的贴装精度，能够处理产品组合中最小的焊球。

Tan Shing Yee2026-06-15T11:43:56+02:00

LAPLACE ^® – LAB 600A

激光键合系统 (LAB) - 具有压缩键合和激光辅助回流功能.

Tan Shing Yee2026-06-16T05:52:23+02:00

SB²-Sms Quantum

SB² ^® – SMs Quantum

SB² ^® - SMs Quantum 是大批量激光焊接的新旗舰，具有无可匹敌的优质加工质量，德国制造。

Pia Bubelt2026-06-16T06:05:26+02:00

SB²-SM

SB² ^® – SM

SB² ^® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ^® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

Pia Bubelt2026-06-15T11:35:04+02:00

LaPlace-Can

LAPLACE ^® – 3.5D ^®

LAPLACE ® – 3.5D ® 激光辅助键合平台是我们针对晶圆探针卡超细间距悬臂组装的解决方案，并可选配返修功能。

Tan Shing Yee2026-06-15T10:32:30+02:00

LAPLACE ® - LAB 300A

LAPLACE ^® – LAB 300A

LAPLACE ^® - LAB 300A 机器为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。

Pia Bubelt2026-06-16T04:42:58+02:00

SB²-USP

SB² ^® – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。

Pia Bubelt2026-06-15T09:34:26+02:00

PacLine

PACLINE ^®

PACLINE ^® 300 A50是一台全自动机器，用于在半导体晶圆上进行化镀Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸点沉积。