用于晶圆上晶粒/芯片互连的3D封装设备

3D封装使多个芯片堆叠并相互通信，是通过水平和垂直连接实现的3D集成的一部分。

这种方法提供了一种更紧凑的方式来进一步提高芯片性能，同时降低成本和功耗。 制造过程中会用到以下方法，它们各有优缺点：

  • 芯片到芯片
  • 芯片到晶圆
  • 晶圆到晶圆
3D Multi Layer Stacked Package

3D 封装设备

2025-09-19T09:54:47+02:00
SB²-Jet

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet 具有 PacTech 所有设备中最高的贴装精度，能够处理产品组合中最小的焊球。

2025-09-19T10:56:43+02:00
SB²-WB

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。

2025-09-19T11:29:26+02:00
SB²-SM

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2025-09-19T10:26:40+02:00
SB²-Compact

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 机器是SB² ® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。