3D 封装设备
Pia Bubelt2025-09-19T11:29:26+02:00
SB² ® – SM
SB² ® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。
Tan Shing Yee2026-01-22T03:08:23+01:00
LAPLACE ® – LAR 600A
LAPLACE ® LAR 600A 为各种应用提供了更快的回流时间和更低的热应力, 同时最大限度地减少能源消耗和二氧化碳排放量。
Tan Shing Yee2025-09-19T11:09:39+02:00
SB² ® – SMs Quantum
SB² ® - SMs Quantum 是大批量激光焊接的新旗舰，具有无可匹敌的优质加工质量，德国制造。
Pia Bubelt2025-09-19T10:26:40+02:00
SB² ® – Compact
SB² ® – Compact 机器是SB² ® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。
Tan Shing Yee2026-01-22T05:37:46+01:00
LAPLACE ® – LAB 300A
LAPLACE ® - LAB 300A 机器为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。
Pia Bubelt2026-01-22T10:36:44+01:00
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT 是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。
