汽车工业的先进封装设备Pia Bubelt2024-05-17T05:39:04+02:00

用于汽车工业的先进封装设备

在汽车行业中，任何电子元器件都需要可靠且正常地运行。例如，对于LED、LIDAR或PDC等先进封装领域的理想加工，PacTech提供了适用于以下应用的设备：

倒裝芯片 (FC)
晶圆级芯片级封装(WLCSP)
单芯片 (SC)

PacTech 的产品使先进封装应用能够实现高精度和高性能。请查看下方的设备，以了解更多关于我们针对汽车行业所提供的产品，以及如何使您的业务受益。

与销售人员取得联系

Advanced Packaging for Consumer Electronics Sector

汽车工业的设备

Pia Bubelt2025-01-07T07:26:08+01:00

LaPlace-VC

LAPLACE ^® – VC

LAPLACE ^® - VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。

Pia Bubelt2025-01-07T07:30:47+01:00

PacLine

PACLINE ^®

PACLINE ^® 300 A50是一台全自动机器，用于在半导体晶圆上进行化镀Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸点沉积。

Pia Bubelt2025-01-07T07:24:41+01:00

SB²-WB

SB² ^® – WB

SB² ^® - WB 是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。

Pia Bubelt2025-01-07T07:34:21+01:00

SB²-Compact

SB² ^® – Compact

SB² ^® – Compact 机器是SB² ^® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

Pia Bubelt2025-01-07T07:19:19+01:00

SB²-Jet

SB² ^® – Jet

SB² ^® - Jet 是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。

Pia Bubelt2025-01-07T07:36:15+01:00

SB²-USP

SB² ^® – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。

Pia Bubelt2025-01-07T07:21:46+01:00

SB²-SM

SB² ^® – SM

SB² ^® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ^® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

Pia Bubelt2025-01-07T07:32:21+01:00

Ultra - SB² 300

Ultra-SB² ^®

Ultra-SB² ^® 是一台全自动焊料凸起机，集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。