フリップチップ実装用レーザーアシストボンダー – LAPLACE-FC
LAPLACE-FCは、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。
ハイライト
実装、リフロー、キュアをワンステップで実現
追加でのリフローやキュアを必要としない
様々な基材に対応
– PI、PVC、PE、ポリエステル
– 紙系低コスト基材、その他
アプリケーション
- フリップチップ実装
- フリップチップ・オン・フレックス
- フリップチップ・オン・PCB
- フリップチップ・オン・ウェーハ
- スマートカード
- スマートラベル製品
- LCD-ドライバ
オプション
- ウェーハハンドリングシステム
- リールtoリールユニット
- ディスペンサーシステム
メリット
- インライン化対応
- 高い生産性
- さまざまな精度仕様 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション)
- ビジョンシステム
- 温度制御
- レーザークラス1
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