铝基半导体上的化镀

清洗焊盘：去除可能因晶圆搬运、存放或制造工艺变化而产生的任何有机或硅基污染物。

去除氧化物：去除铝焊盘表面可能生成的所有天然氧化物。 这通常使用碱性蚀刻化学品进行。

铝表面活化：最常用的湿化学系统是 “锌化处理”，其中使用氧化锌溶液通过电化学反应替换焊盘铝中的一部分锌。经验研究表明，通过去除该锌层然后在第二个锌化步骤中重新形成它，可以创建更高质量的锌层（称为“双锌化”）。 该锌层改变了铝焊盘的电势，当浸入硫酸镍溶液中时，镍取代该锌并且自催化镍反应继续进行。只要调整镀镍槽的沉积时间、温度、PH 值和化学浓度，就可以创建 1 至25 微米高的镍结构。

对于大多数应用，焊料的沉积并不立即遵循镍沉积过程。 由于镍表面会氧化得相当快，因此通常会在镍顶部沉积一层薄的贵金属薄膜来保护表面免受氧化。 与化学工艺兼容的两种常见金属（钯和金）可以在相同的化镀线上使用浸没或无电沉积工艺依次沉积。