激光焊接比较

焊锡线

  • 无焊剂焊接
  • 通过焊锡球的性质实现更高精度的焊锡量控制
  • 更低的热应力
Solder Wire PT

模板印刷

  • 无焊剂焊接
  • 通过焊锡球的性质实现更高精度的焊锡量控制
  • 更低的热应力
Stencil Printing PT

落球

  • 无焊剂焊接
  • 不需要模版
  • 支持同一晶圆上的多种焊料合金
  • 用于研发和原型制作的廉价和灵活的工艺
  • 更低的热应力
  • 在有地形的表面上放置球
  • 放球后无需额外回流
Ball-Drop-PT-1-600x250

迷你波峰焊接/选择性焊接

  • 无焊剂焊接
  • 更高精度的焊接量控制
  • 更高的选择性
  • 对付更复杂的地形有更好的灵活性
mini-wave-soldering_selective-soldering.JPG-600x250