用于WLCSP和倒装芯片封装的焊球贴装机

焊球贴装是创建高 I/O 焊盘（例如半导体晶圆）上焊锡凸点的常用方法之一。与激光焊锡等其他焊接方法相比，该工艺更适用于高 I/O 焊盘。我们的焊球贴装机具有 4 个工艺步骤：

根据您的需求，您可以从这些功能模块中进行选择，并定制机器。除了焊球贴装，我们还提供回流焊工艺作为凸点服务的一部分。

焊锡球贴装设备

Pia Bubelt2025-09-19T04:49:21+02:00

Ultra-SB² ^® 是一台全自动焊料凸起机，集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。

Pia Bubelt2025-09-19T10:26:40+02:00

SB² ^® – Compact 机器是SB² ^® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

Pia Bubelt2025-09-19T11:29:26+02:00

SB² ^® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ^® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

Pia Bubelt2025-09-19T09:54:47+02:00