用于生产组装行业先进封装设备Pia Bubelt2025-09-23T04:48:43+02:00

用于生产和装配行业的先进封装设备

在生产组装行业，任何电子元器件都需要可靠且正常地运行。对于例如计算机硬件组件等先进封装领域的理想加工，PacTech 可提供适用于以下应用的设备：

倒装芯片
晶圆级芯片级封装
单芯片

PacTech的产品在先进封装应用中具有高度的精度和性能。请查看下方我们为生产和组装应用提供的设备，以了解更多关于我们的产品以及如何使您的业务受益。

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Advanced Packaging for White Goods Sector

生产/装配行业的设备

Pia Bubelt2025-09-19T10:26:40+02:00

SB²-Compact

SB² ^® – Compact

SB² ^® – Compact 机器是SB² ^® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

Pia Bubelt2025-09-19T09:54:47+02:00

SB²-Jet

SB² ^® – Jet

SB² ^® - Jet 具有 PacTech 所有设备中最高的贴装精度，能够处理产品组合中最小的焊球。

Pia Bubelt2025-09-19T09:39:39+02:00

SB²-USP

SB² ^® – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。

Tan Shing Yee2025-09-19T11:09:39+02:00

SB²-Sms Quantum

SB² ^® – SMs Quantum

SB² ^® - SMs Quantum 是大批量激光焊接的新旗舰，具有无可匹敌的优质加工质量，德国制造。

Pia Bubelt2026-01-22T10:33:39+01:00

LaPlace-VC

LAPLACE ^® – VC

LAPLACE ^® - VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。

Pia Bubelt2026-01-22T10:36:44+01:00

LaPlace-HT

LAPLACE ^® – HT

LAPLACE ^® - HT 是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

Pia Bubelt2025-09-19T10:56:43+02:00

SB²-WB

SB² ^® – WB

SB² ^® - WB 是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。

Pia Bubelt2025-09-19T11:29:26+02:00

SB²-SM

SB² ^® – SM

SB² ^® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ^® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

Tan Shing Yee2026-01-22T05:37:46+01:00

LAPLACE ® - LAB 300A

LAPLACE ^® – LAB 300A

LAPLACE ^® - LAB 300A 机器为激光辅助焊接、ACF和NCP互连的倒装芯片组装提供了一个综合解决方案。