用于芯片/模具高级包装的激光焊接机

在半导体、电子元件、光学元件等诸多行业，焊接都是最常用的工艺之一。尽管这项工艺有着悠久的历史，时至今日，焊接仍然是实现可靠的机械和电气互连的最佳方式之一。

我们独特的焊接解决方案“焊料喷射 / 喷射模式”为您提供了广泛的灵活性，可帮助您应对产品特性带来的各种难题。

根据产品的情况，您还可以选择标准焊接模式，进一步扩展了机器的功能。

激光焊接工艺

选择最适合您应用的键合模式

喷射模式

  • 更高产能

  • 可实现 3D 焊接

  • 可处理更小的焊球

标准模式

  • 更好的能源效率

  • 适用于助焊剂工艺 / 适用于严重氧化焊盘

激光焊接设备

2025-09-19T10:26:40+02:00
SB²-Compact

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 机器是SB² ® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2025-09-19T09:39:39+02:00
SB²-USP

SB² ® – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。

2026-02-13T10:40:38+01:00
SB²-Jet

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet 具有 PacTech 所有设备中最高的贴装精度，能够处理产品组合中最小的焊球。

2025-09-19T11:29:26+02:00
SB²-SM

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2026-01-22T10:36:44+01:00
LaPlace-HT

LAPLACE ® – HT

LAPLACE ® - HT 是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

2025-09-19T10:56:43+02:00
SB²-WB

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。