激光辅助键合服务

当今大多数倒装芯片贴装机都衍生于改进后的表面贴装设备。这种倒装芯片连接方法利用热能使带凸点的芯片回流焊接到基板上。

与直接加热相比,激光加热的优势在于其高选择性和极佳的毫秒级时间控制能力。 这与使用红外和对流烘箱 (需要数分钟的组装过程) 形成鲜明对比。 通过使用激光回流焊料凸点,可以最大限度地减少封装和基板承受的热应力,从而允许采用对热更敏感的新型基板和集成电路。

由于该设备概念可以同时进行芯片放置和回流焊,并且无需标准 TCB 贴装系统使用的漫长加热和冷却循环,因此工艺循环时间得到改善。 此外,激光加热工艺适用于 ACF、NCP 和焊料互连技术,展现了其高度的灵活性。

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Laser Assisted Bonding Service

晶圆级封装服务

电镀

电镀,或电化学沉积,是利用电沉积工艺在任何基材上镀覆一层金属的过程。例如,RDL 和铜就属于电镀工艺的一部分。

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化镀

低成本无掩模化学沉积技术,可在晶圆表面沉积各种金属叠层,用作金属间互连,提高产品可靠性和性能。

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激光辅助键合

激光辅助键合是一种利用激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。

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焊锡凸点技术

多种焊锡沉积技术用于形成 WLCSP 和倒装芯片互连的焊锡凸点。

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晶圆级组件封装

晶圆级封装是将芯片或各种无源器件贴装在晶圆表面的工艺。

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晶圆减薄

晶圆减薄是指为最终封装中的芯片减薄晶圆背面的过程。

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晶圆金属镀层

利用蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属叠层以提高芯片性能。

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晶圆切割

晶圆切割是指利用高精度的方法将晶圆上的芯片一个个分开分离的过程。

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