当今大多数倒装芯片贴装机都衍生于改进后的表面贴装设备。这种倒装芯片连接方法利用热能使带凸点的芯片回流焊接到基板上。
与直接加热相比，激光加热的优势在于其高选择性和极佳的毫秒级时间控制能力。 这与使用红外和对流烘箱 (需要数分钟的组装过程) 形成鲜明对比。 通过使用激光回流焊料凸点，可以最大限度地减少封装和基板承受的热应力，从而允许采用对热更敏感的新型基板和集成电路。
由于该设备概念可以同时进行芯片放置和回流焊，并且无需标准 TCB 贴装系统使用的漫长加热和冷却循环，因此工艺循环时间得到改善。 此外，激光加热工艺适用于 ACF、NCP 和焊料互连技术，展现了其高度的灵活性。
