用于晶圆上晶粒/芯片互连的3D封装设备

3D封装使多个芯片堆叠并相互通信,是通过水平和垂直连接实现的3D集成的一部分。

这种方法提供了一种更紧凑的方式来进一步提高芯片性能,同时降低成本和功耗。 制造过程中会用到以下方法,它们各有优缺点:

  • 芯片到芯片
  • 芯片到晶圆
  • 晶圆到晶圆
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3D Multi Layer Stacked Package

3D 封装设备

2024-05-07T11:16:43+02:00

SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器,它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2024-05-08T06:58:20+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。

2024-05-07T11:12:54+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点,具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2024-05-07T11:14:12+02:00

SB² – WB

SB²-WB是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合,用于执行接线工艺。