用于晶圆上晶粒/芯片互连的3D封装设备

3D封装使多个芯片堆叠并相互通信，是通过水平和垂直连接实现的3D集成的一部分。

这种方法提供了一种更紧凑的方式来进一步提高芯片性能，同时降低成本和功耗。 制造过程中会用到以下方法，它们各有优缺点：

  • 芯片到芯片
  • 芯片到晶圆
  • 晶圆到晶圆
3D Multi Layer Stacked Package

3D 封装设备

2025-01-07T07:34:21+01:00
SB²-Compact

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 机器是SB² ® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2025-01-07T07:24:41+01:00
SB²-WB

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。

2025-01-07T07:21:46+01:00
SB²-SM

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2025-01-07T07:19:19+01:00
SB²-Jet

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet 是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。