用于WLCSP和倒装芯片封装的焊球贴装机

焊球贴装是创建高 I/O 焊盘（例如半导体晶圆）上焊锡凸点的常用方法之一。与激光焊锡等其他焊接方法相比，该工艺更适用于高 I/O 焊盘。我们的焊球贴装机具有 4 个工艺步骤：

  • 机器人从晶圆传送盒取片

  • 助焊剂印刷

  • 焊球贴装

  • 返工

根据您的需求，您可以从这些功能模块中进行选择，并定制机器。除了焊球贴装，我们还提供回流焊工艺作为凸点服务的一部分。

Solder Ball Mounting

焊锡球贴装设备

2026-06-16T05:42:01+02:00
SB²-Jet

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet 具有 PacTech 所有设备中最高的贴装精度，能够处理产品组合中最小的焊球。

2026-06-15T11:54:33+02:00
SB²-Compact

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 机器是SB² ® 大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2026-06-16T06:05:26+02:00
SB²-SM

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB² ® - M 有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2026-06-15T10:10:45+02:00
Ultra - SB² 300

Ultra-SB² ®

Ultra-SB² ® 是一台全自动焊料凸起机，集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。