用于WLCSP和倒装芯片封装的焊球安装机

焊球贴装是创建高 I/O 焊盘(例如半导体晶圆)上焊锡凸点的常用方法之一。与激光焊锡等其他焊接方法相比,该工艺更适用于高 I/O 焊盘。我们的焊球贴装机具有 4 个工艺步骤:

  • 机器人从晶圆传送盒取片

  • 助焊剂印刷
  • 焊球贴装

  • 返工

根据您的需求,您可以从这些功能模块中进行选择,并定制机器。除了焊球贴装,我们还提供回流焊工艺作为凸点服务的一部分。

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Solder Ball Mounting

焊锡球安装设备

2024-05-07T11:12:54+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点,具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2024-05-08T06:55:18+02:00

Ultra – SB²

Ultra-SB²是一台全自动焊料凸起机,集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。

2024-05-07T11:16:43+02:00

SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器,它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2024-05-08T06:58:20+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。