化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
电镀铜柱，带有可选的镍扩散屏障和锡银帽，以实现低成本和细间距的倒装芯片互连。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片级封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊锡凸点。
激光辅助键合是一种通过激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。
我们提供晶圆级的组件封装，通过将裸芯片、集成电路芯片或各种无源器件例如电容器直接贴附于晶圆表面上。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终封装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面沉积多种金属叠层，以提高芯片性能。
晶圆切割是指将晶圆上的硅芯片通过机械锯片的方式分离成一个个独立的芯片。
在生产组装行业，任何电子元器件都需要可靠且正常地运行。 对于例如计算机硬件组件等先进封装领域的理想加工，PacTech 可提供适用于以下应用的设备：
倒装芯片
晶圆级芯片级封装
单芯片
PacTech的产品在先进封装应用中具有高度的精度和性能。请查看下方我们为生产和组装应用提供的设备，以了解更多关于我们的产品以及如何使您的业务受益。
LaPlace-HT是一台自动激光焊接机，用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。
SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。
SB²-WB是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。
LaPlace-VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。
SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。
SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。
用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。
