用于生产和装配行业的先进封装设备

在生产组装行业,任何电子元器件都需要可靠且正常地运行。 对于例如计算机硬件组件等先进封装领域的理想加工,PacTech 可提供适用于以下应用的设备:

  • 倒装芯片

  • 晶圆级芯片级封装

  • 单芯片

PacTech的产品在先进封装应用中具有高度的精度和性能。请查看下方我们为生产和组装应用提供的设备,以了解更多关于我们的产品以及如何使您的业务受益。

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Advanced Packaging for White Goods Sector

生产/装配行业的设备

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SB² – Compact

SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点,具有高度灵活和超紧凑的工作站。

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SB² – WB

SB²-WB是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合,用于执行接线工艺。

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SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器,它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。

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LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自动激光焊接机,用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

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SB² – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台,特别是用于汽车工业的大批量生产。

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LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊线机是一个用于垂直连接晶圆载片中所含芯片或类似器件的系统。

2024-05-08T06:58:20+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。