激光焊接设备,适用于芯片/裸芯片先进封装2024-05-17T05:54:15+02:00

用于芯片/模具高级包装的激光焊接机

在半导体、电子元件、光学元件等诸多行业,焊接都是最常用的工艺之一。尽管这项工艺有着悠久的历史,时至今日,焊接仍然是实现可靠的机械和电气互连的最佳方式之一。

我们独特的焊接解决方案“焊料喷射 / 喷射模式”为您提供了广泛的灵活性,可帮助您应对产品特性带来的各种难题。

根据产品的情况,您还可以选择标准焊接模式,进一步扩展了机器的功能。

与销售人员取得联系
L1A5796-1200x800
激光焊接应用2024-05-14T09:02:17+02:00

激光焊接应用

  • 晶圆级
  • 晶圆级芯片级封装

  • 单芯片

  • 光电器件/微光学

  • 类似 BGA 封装的返工/维修

  • MEMS & 3D 封装

  • 印刷电路板 (PCB)

  • 硬盘驱动器(HGA, HSA, Hook-Up, 主轴电机)

  • 摄像头模组

  • CMOS传感器
  • BGA/cLCC凸点

  • 滤波器件(SAW, BAW, F-BAR)

激光焊接技术视频演示2024-05-14T08:59:44+02:00

激光焊接技术视频演示

此视频演示了使用我们先进的 SB²-Jet 设备进行激光焊接的过程。

激光焊接优势2024-05-14T08:59:05+02:00

激光焊接的优势

  • 无助焊剂

  • 无需掩膜/模板

  • 干净

  • 高精度

  • 3D焊接

  • 低热应力
激光焊接比较2023-01-27T08:58:13+01:00

激光焊接比较

焊锡线

  • 无焊剂焊接
  • 通过焊锡球的性质实现更高精度的焊锡量控制
  • 更低的热应力
Solder Wire PT

模板印刷

  • 无焊剂焊接
  • 通过焊锡球的性质实现更高精度的焊锡量控制
  • 更低的热应力
Stencil Printing PT

落球

  • 无焊剂焊接
  • 不需要模版
  • 支持同一晶圆上的多种焊料合金
  • 用于研发和原型制作的廉价和灵活的工艺
  • 更低的热应力
  • 在有地形的表面上放置球
  • 放球后无需额外回流
Ball-Drop-PT-1-600x250

迷你波峰焊接/选择性焊接

  • 无焊剂焊接
  • 更高精度的焊接量控制
  • 更高的选择性
  • 对付更复杂的地形有更好的灵活性
mini-wave-soldering_selective-soldering.JPG-600x250

激光焊接工艺

选择最适合您应用的键合模式

喷射模式

  • 更高产能

  • 可实现 3D 焊接

  • 可处理更小的焊球

标准模式

  • 更好的能源效率
  • 适用于助焊剂工艺 / 适用于严重氧化焊盘

激光焊接设备

2024-05-08T06:58:20+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。

2024-05-08T06:53:59+02:00

LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自动激光焊接机,用于组装例如肖特基和旁路二极管--特别是用于太阳能电池模块。

2024-05-07T11:14:12+02:00

SB² – WB

SB²-WB是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合,用于执行接线工艺。

2024-05-07T11:12:54+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点,具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2024-05-07T11:16:43+02:00

SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器,它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2024-05-08T06:55:59+02:00

SB² – USP

用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台,特别是用于汽车工业的大批量生产。

Go to Top