化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
电镀铜柱，带有可选的镍扩散屏障和锡银帽，以实现低成本和细间距的倒装芯片互连。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片级封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊锡凸点。
激光辅助键合是一种通过激光能量将两种材料表面键合在一起的互连方法。
我们提供晶圆级的组件封装，通过将裸芯片、集成电路芯片或各种无源器件例如电容器直接贴附于晶圆表面上。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终封装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面沉积多种金属叠层，以提高芯片性能。
晶圆切割是指将晶圆上的硅芯片通过机械锯片的方式分离成一个个独立的芯片。
晶圆凸块通常分为两个不同的类别：倒装芯片凸点（FC）和晶圆级芯片级封装（WLCSP）。这种分类和相关的命名部分基于焊球的大小和用于创建凸点的设备类型。
“倒装芯片 “指的是位于半导体晶圆上的焊料凸点，其高度范围为 50 至 200 µm，并且通常使用填充材料在晶片和基板之间进行组装。
“WLCSP ” 指的是高度范围为 200 至 500 µm 的焊料凸点，并且通常在没有填充材料的情况下组装。
这两种技术的流程大致相同，首先在晶圆的焊盘上沉积一层金属垫层（UBM），然后沉积焊料。常用的焊料合金包括：
锡银铜合金 (SAC305, SAC405, SAC105)
锡银合金
铅锡合金95/5, 铅锡合金90/10
金锡合金80/20
铟锡合金
锡铋合金
SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。
Ultra-SB²是一台全自动焊料凸起机，集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。
SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。
SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。
