用于装配工艺互连的晶圆凸块机

晶圆凸块通常分为两个不同的类别:倒装芯片凸点(FC)和晶圆级芯片级封装(WLCSP)。这种分类和相关的命名部分基于焊球的大小和用于创建凸点的设备类型。

  • “倒装芯片 “指的是位于半导体晶圆上的焊料凸点,其高度范围为 50 至 200 µm,并且通常使用填充材料在晶片和基板之间进行组装。

  • “WLCSP ” 指的是高度范围为 200 至 500 µm 的焊料凸点,并且通常在没有填充材料的情况下组装。

这两种技术的流程大致相同,首先在晶圆的焊盘上沉积一层金属垫层(UBM),然后沉积焊料。常用的焊料合金包括:

  • 锡银铜合金 (SAC305, SAC405, SAC105)

  • 锡银合金

  • 铅锡合金95/5, 铅锡合金90/10

  • 金锡合金80/20

  • 铟锡合金

  • 锡铋合金

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Solder Ball Placement

晶圆凸起设备

2024-05-08T06:55:18+02:00

Ultra – SB²

Ultra-SB²是一台全自动焊料凸起机,集成了焊剂印刷、焊球放置、二维检测和晶圆级返工。

2024-05-07T11:16:43+02:00

SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器,它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。

2024-05-07T11:12:54+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点,具有高度灵活和超紧凑的工作站。

2024-05-08T06:58:20+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。