先进封装设备 &
晶圆级封装服务

精密半导体封装,从这里开始

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精密半导体封装,从这里开始

先进封装设备与晶圆级封装服务的卓越先驱

进一步了解我们在半导体制造领域对精密、创新和品质的承诺。本短片将带您一览 PacTech 的全球运营、技术以及驱动我们卓越工程的价值观。

先进封装设备与晶圆级封装服务的卓越先驱

进一步了解我们在半导体制造领域对精密、创新和品质的承诺。本短片将带您一览 PacTech 的全球运营、技术以及驱动我们卓越工程的价值观。

产品与服务

先进封装设备

前来探索我们用于自动化和高精度制造的革命性先进封装设备。

晶圆级封装服务

携手打造定制化晶圆级封装解决方案,引领行业的先进设备助您一臂之力。

Plating Chemicals

用于WLP的高科技化学品

我们为客户提供完整的电镀解决方案,以确保可靠的工艺转移。

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先进封装设备

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晶圆级封装服务

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Plating Chemicals

用于WLP的高科技化学品

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关于 PacTech

PacTech是先进封装设备与晶圆级封装服务的全球领先企业,备受半导体制造商信赖。我们总部位于德国,在长濑集团的支持下,三十多年来始终以精密工程、创新精神和客户承诺为核心,打造值得信赖的解决方案。

0
全球业务地点(德国、美国、马来西亚)
0+
已交付生产设备
0+
项已授权专利

关于 PacTech

PacTech是先进封装设备与晶圆级封装服务的全球领先企业,备受半导体制造商信赖。我们总部位于德国,在长濑集团的支持下,三十多年来始终以精密工程、创新精神和客户承诺为核心,打造值得信赖的解决方案。

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已交付生产设备
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