MEMSカンチレバー実装用レーザーアシストボンダー – LAPLACE-Can

LAPLACE-Canはプローブカード向けのレーザーアシストボンダーで、MEMSカンチレバーを微細なピッチで実装する事が可能です。

ハイライト

  • 実装精度 +/- 5μm以下

  • 最大13インチまでのプローブカードに対応

  • 自動化された製造プロセス

LAPLACE-Canの詳細については、以下の公式パンフレットをご請求ください。

アプリケーション

  • プローブカード

オプション

  • 高さ精度：≦±8μm
  • プローブピン厚み：20～100µm
  • ピッチ：60μmまで

メリット

  • MEMSカンチレバーの完全自動実装
  • リワーク可能

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