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先進のパッケージング装置とウェハレベルパッケージングサービス

先端パッケージング装置

低熱ストレスな実装やフラックスフリーのはんだ付けなどユニークな装置をご提供します。

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ウェーハレベルパッケージングサービス

お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能なウェーハレベルパッケージング(WLP)サービスをご提供します。

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めっき用化学品

めっき液(濃縮液、プレミックス)などご要望に応じて様々なめっき関連化学品をご提供します。

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装置

2023-01-27T11:13:18+01:00

SB² – SMs Quantum

SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

2023-01-27T11:21:29+01:00

LaPlace – Can

ウェーハプローブカード用超ファインピッチカンチレバーアッセンブリー&レーザーボンディング装置。

2023-01-27T11:27:02+01:00

PacLine

パックラインは、半導体ウェハー上にNi/Au、NiPd、NiPdAuバンプを無電解で成膜するための全自動装置です。

2023-01-27T11:27:49+01:00

Ultra – SB²

Ultra-SB²は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。

2023-01-27T11:04:05+01:00

SB² – Compact

SB²-Compact機は、高い柔軟性と超コンパクトなワークステーションを備えた大量生産向けのSB²エントリーポイントです。

2023-01-27T11:15:44+01:00

SB² – WB

SB²-WBは、パックテック独自のはんだボール噴射装置と線材供給機構を組み合わせ、配線工程を行う装置です。

2023-10-13T10:38:50+02:00

SB² – Jet

SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

2023-01-27T11:11:11+01:00

SB² – SM

SB2-SMは、SB2-Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

ウエハーレベルパッケージングサービス

電解メッキ

電解メッキを用いたRDL等の配線形成を承ります。

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無電解メッキ

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適したメッキをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

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レーザーアシストボンディング

レーザーを用いたローカルリフローにより低熱ストレスなボンディングをご提供します。

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はんだボール実装

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

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部品実装

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

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ウェーハ研削

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

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バックサイドメタル

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

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ダイシング

ダイシングブレードを使用しウェーハからダイを個片化します。

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