先進のパッケージング装置と
ウェハレベルパッケージングサービス

精密な半導体パッケージングはここから始まります

先進のパッケージング装置と
ウェハレベルパッケージングサービス

精密な半導体パッケージングはここから始まります

先進パッケージング装置とウェーハレベルパッケージングサービスにおける卓越した先駆者

半導体製造における精密さ、革新性、そして品質への私たちの取り組みについて、さらにご覧ください。本ショートフィルムでは、PacTechのグローバルな事業展開、独自技術、そしてエンジニアリングの卓越性を支える価値観をご紹介します。

先進パッケージング装置とウェーハレベルパッケージングサービスにおける卓越した先駆者

半導体製造における精密さ、革新性、そして品質への私たちの取り組みについて、さらにご覧ください。本ショートフィルムでは、PacTechのグローバルな事業展開、独自技術、そしてエンジニアリングの卓越性を支える価値観をご紹介します。

製品とサービス

先端パッケージング装置

自動化と高精度製造のための革新的な先端パッケージング装置をご覧ください。

ウェーハレベルパッケージングサービス

お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能なウェーハレベルパッケージング(WLP)サービスをご提供します。

Plating Chemicals

WLP向けハイテク化学材料

当社は、お客様に確実なプロセス移管を保証するため、完全なめっきソリューションを提供しています。

製品とサービス

先端パッケージング装置

自動化と高精度製造のための革新的な先端パッケージング装置をご覧ください。

ウェーハレベルパッケージングサービス

お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能なウェーハレベルパッケージング(WLP)サービスをご提供します。

Plating Chemicals

WLP向けハイテク化学材料

当社は、お客様に確実なプロセス移管を保証するため、完全なめっきソリューションを提供しています。

製品とサービス

先端パッケージング装置

自動化と高精度製造のための革新的な先端パッケージング装置をご覧ください。

ウェーハレベルパッケージングサービス

お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能なウェーハレベルパッケージング(WLP)サービスをご提供します。

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WLP向けハイテク化学材料

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PacTechについて

PacTechは、半導体メーカーから世界的に信頼されている、先進パッケージング装置およびウェーハレベルパッケージングサービスのグローバルリーダーです。ドイツに本社を置き、長瀬グループの支援を受ける当社は、30年以上にわたる精密工学の経験、革新性、そしてお客様への責任をすべてのソリューションに注ぎ込んでいます。

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世界拠点(ドイツ・アメリカ・マレーシア)
0+
納入済み装置
0+
件以上の特許

PacTechについて

PacTechは、半導体メーカーから世界的に信頼されている、先進パッケージング装置およびウェーハレベルパッケージングサービスのグローバルリーダーです。ドイツに本社を置き、長瀬グループの支援を受ける当社は、30年以上にわたる精密工学の経験、革新性、そしてお客様への責任をすべてのソリューションに注ぎ込んでいます。

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世界拠点(ドイツ・アメリカ・マレーシア)
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納入済み装置
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