レーザーアシストボンディングマシン – LAPLACE

局所的なレーザー加熱機構により、数ミクロンの配線を液状化しリフローするために、基板全体をリフロー温度まで加熱することなく、配線の気になる部分に選択的に温度を加えることが可能です。カスタマイズされたボンドツールとレーザー技術により、ピックアンドプレースとアセンブリリフロー加熱を高精度<5µmでシングルステップで実現します。局所加熱により大型ダイの確実な接合を実現し、In-situリフローにより300μmの超小型ダイのアセンブリをサポートします。

また、独自の温度制御機構により、チップや部品の過加熱、基板の反り、リフローの繰り返しを防止します。

ハイライト

  • レーザーによる局所的・選択的なリフロー
  • 柔軟なレーザービーム形状
  • 低熱ストレスの常温プロセス
  • カスタマイズ可能なボンドツール
  • 高い位置精度
  • CTEミスマッチのある材料の接合に適している
LaPlace-HT

LaPlace – 装置

2023-01-27T11:25:03+01:00

LaPlace – VC

レーザーボンダーのLaPlace-VCは、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。

2023-01-27T11:22:40+01:00

LaPlace – FC

LaPlace-FC装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。

2023-01-27T11:21:29+01:00

LaPlace – Can

ウェーハプローブカード用超ファインピッチカンチレバーアッセンブリー&レーザーボンディング装置。

2023-01-27T11:24:12+01:00

LaPlace – HT

LaPlace-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。