レーザーアシストボンディングマシン – LAPLACE ®

LAPLACE ^® LAR 600Aは、レーザーアシスト技術によりリフローはんだ付けに革命をもたらし、エネルギー使用とCO₂排出を最小限に抑えながら、リフロー時間の短縮、熱応力の低減、幅広いアプリケーションの効率向上を実現します。

レーザーボンダーの LAPLACE ^® - VC は、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。

LAPLACE ^® - HT は、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。

LAPLACE ^® - FC 装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。

ウェーハプローブカード用超ファインピッチカンチレバーアッセンブリー＆レーザーボンディング装置。

圧着接合とレーザーアシストリフローを備えたレーザー接合システム (LAB)。