レーザーアシストボンディング装置
Pia Bubelt2025-01-07T08:24:18+01:00
LAPLACE ® – FC
LAPLACE ® - FC 装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。
Pia Bubelt2025-01-07T08:27:46+01:00
LAPLACE ® – VC
レーザーボンダーの LAPLACE ® - VC は、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。
Pia Bubelt2025-01-07T08:28:59+01:00
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT は、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。