素材同士を接合するレーザーアシストボンディングマシン

はんだ付けは、半導体、電気部品、光学部品など、様々な産業で最も一般的なプロセスの一つです。その長い歴史にもかかわらず、はんだ付けは今日でも機械的・電気的な相互接続を強固にする最良の方法です。

当社独自のはんだ付けソリューション「Solder Jetting / Jet Mode」は、製品の特性から生じる様々な問題に柔軟に対応することができます。

また、製品の状態によっては、はんだ付けモード「スタンダードモード」を選択することができ、機械の能力をさらに拡張することができます。

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Laser Assisted Bonding Service

レーザーアシストボンディング装置

2023-01-27T11:22:40+01:00

LaPlace – FC

LaPlace-FC装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。

2023-01-27T11:21:29+01:00

LaPlace – Can

ウェーハプローブカード用超ファインピッチカンチレバーアッセンブリー&レーザーボンディング装置。

2023-01-27T11:25:03+01:00

LaPlace – VC

レーザーボンダーのLaPlace-VCは、ワッフルパックで装置内に装填されたチップなどを垂直に貼り付ける装置です。

2023-01-27T11:24:12+01:00

LaPlace – HT

LaPlace-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。